半自动内圆切割机

 

 

 

 

产品特点：

 

　　1. 本机工作台分前后两部分，前半部分上料工作，后半部分下料，采用4把电批同时锁付，锁付效率高。

　　2. 采用可调节式治具，适合多种尺寸的LED模组，特别适合于多品种少批量的生产场合。

　　3. 本机前后分别设置有控制按钮盒，当上料完成后，只需按本侧的启动按钮，机器就可完成本侧的锁付动作，因此多机并列排布

时， 一个人可以同时操作多台机器，极大的节省了人工。

　　4. 控制部分采用PLC和触摸屏结构，操作简单。

 

技术参数：

 

1	加工最大尺寸	Φ60×110mm
2	切割薄片最小厚度	0.20mm
3	切割薄片最大长度	110mm
4	切割速度	0～30mm/min
5	工作台横向切割行程	120mm
6	工作台纵向切割行程	110mm
7	切片精度	厚度允差：±0.015mm;
8	冷却箱容积	50～400mm
9	电源	AC380V、50Hz
10	主轴转速	2350rpm、3000rpm
11	主轴电机	0.75千瓦 2830rpm
12	外形尺寸（L×B×H）	1012mm×640mm×1315
12	重 量	～900kg

 

 

 

应用范围：

 

本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、碳棒磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片